你们好，最近小活发现有诸多的小伙伴们对于硅烷偶联剂价格走势，硅烷偶联剂这个问题都颇为感兴趣的，今天小活为大家梳理了下，一起往下看看吧。

(资料图片)

1、1.化学键理论

2、该理论认为偶联剂含有化学官能团，可以与玻璃纤维表面的硅烷醇基团或其他无机填料表面的分子形成共价键。此外，偶联剂还含有不同的官能团以与聚合物分子结合，从而获得良好的界面结合。

3、偶联剂是无机相和有机相之间的桥梁。

4、以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当它用于处理无机填料(如玻璃纤维等)时。)先将硅烷水解成硅醇，然后硅醇基团与无机填料表面反应进行化学键合。

5、反应式如下：

6、硅烷——中的基团水解水解后，羟基与无机填料——反应填充经偶联剂处理的无机粘结材料填料制备复合材料时，偶联剂中的Y基团会与有机聚合物相互作用，最终在无机填料和有机物之间架起桥梁。

7、有很多种硅烷偶联剂。通式中Y的不同基团使得不同类型的聚合物适用于偶联剂。这是因为基团Y在聚合物的反应中是选择性的，例如硅烷偶联剂含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基。

8、对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键是引发剂和促进剂作用下化学反应的结果。而含有这两种基团的偶联剂在环氧树脂和酚醛树脂中使用时效果不明显。

9、因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但是环氧基硅烷偶联剂对环氧树脂特别有效，而且因为环氧基可以和不饱和聚酯中的羟基反应，

10、因此，含环氧基的硅烷也适用于不饱和聚酯；而含氨基的硅烷偶联剂对环氧、酚醛、三聚氰胺、聚氨酯等树脂有效。硅烷偶联剂含-SH是橡胶工业广泛使用的品种。

11、通过以上两个反应，硅烷偶联剂通过化学键提高了复合材料中聚合物与无机填料之间的附着力，大大提高了其性能。那么偶联剂的处理效果如何呢？它可以通过理论附着力的计算来表征。

12、根据界面化学的结合理论，分散力是胶粘剂与被粘物之间单位面积二价键结合力的主要考虑因素。

13、2.润湿效应和表面能理论

14、在1963年，当回顾与粘合相关的表面化学和表面能的已知方面时，ZISMAN得出结论，在复合材料的制造中，液体树脂良好地渗透到粘附体中是最重要的。如果可以获得完全渗透，

15、那么树脂对高能表面的物理吸附将提供比有机树脂的内聚强度更高的粘合强度。

16、3.变形层理论

17、为了减轻复合材料冷却时树脂和填料的热收缩差异引起的界面应力，希望与处理过的无机物相邻的树脂界面为柔性可变形相，使复合材料的韧性最大。

18、经偶联剂处理的无机表面可能优先吸附树脂中的某种络合剂，相间区域的不均匀固化可能导致比聚合物和填料之间的偶联剂多分子层厚得多的柔性树脂层。这一层称为可变形层，可以松弛界面应力。

19、阻止界面裂纹的扩展，从而提高界面的结合强度，改善复合材料的力学性能。

20、4.约束层理论

21、与可变形层理论相反，约束层理论认为无机填料区的树脂应在无机填料和基体树脂之间具有一定的模量，偶联剂的作用是“束缚”界面区的聚合物结构。从增强复合材料的性能来看，

22、为了获得最大的粘合性和耐水解性，在界面上有一个约束层是必要的。

23、至于钛酸酯偶联剂，其在热塑体系中及含填料的热固性复合物中与有机聚合物的结合，主要以长链烷基的相溶和相互缠绕为主，并和无机填料形成共价键。以上假设均从不同的理论侧面反应了偶联剂的偶联机制。在实际过程中，

24、往往是几种机制共同作用的结果。

以上就是硅烷偶联剂这篇文章的一些介绍，希望对大家有所帮助。